Name: 374324B60023G
Brand: Boyd Laconia, LLC
SKU: HS522-ND
Price: 3.744 EUR
Availability: OutOfStock

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374324B60023G
Numéro de produit DigiKey	HS522-ND
Fabricant	Boyd Laconia, LLC
Numéro de produit du fabricant	374324B60023G
Description	BGA HEAT SINK
Délai d'approvisionnement standard du fabricant	6 semaines
Référence client
Description détaillée	Dissipateur thermique BGA, FPGA Aluminium 1,5W à 50°C Niveau carte
Fiche technique	Fiche technique

Attributs du produit

Type	Description	Tout sélectionner
Catégorie	Ventilateurs, souffleurs, gestion thermique Thermique Dissipateurs thermiques
Fabricant	Boyd Laconia, LLC
Série	37432
Conditionnement	En vrac
Statut du composant	Actif
Type	Niveau carte
Boîtier refroidi	BGA, FPGA
Méthode de fixation	Point d'ancrage à souder
Forme	Carré, picots
Longueur	1,063 po (27,00mm)
Largeur	1,063 po (27,00mm)
Diamètre	-
Hauteur d'ailette	0,394 po (10,00mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température	1,5W à 50°C
Résistance thermique à débit d'air forcé	6,00°C/W à 500 LFM
Résistance thermique à naturel	30,60°C/W
Matériau	Aluminium
Finition du matériau	Noir anodisé
Numéro de produit de base	374324

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