
375024B60024G | |
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Numéro de produit DigiKey | HS328-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | 375024B60024G |
Description | HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 6 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Aluminium 2,0W à 30°C Niveau carte |
Fiche technique | Fiche technique |
Type | Description | Tout sélectionner |
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Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | - | |
Conditionnement | En vrac | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Niveau carte | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Point d'ancrage à souder | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 1,575po (40,00mm) | |
Largeur | 1,575 po (40,01mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,709po (18,00mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 2,0W à 30°C | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 4,30°C/W à 200 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 12,00°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé |
Quantité | Prix unitaire | Prix total |
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432 | 6,09523 € | 2 633,14 € |
Prix unitaire sans TVA: | 6,09523 € |
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Prix unitaire avec TVA: | 7,31428 € |