
RASWLF.020 1OZ | |
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Numéro de produit DigiKey | RASWLF.0201OZ-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | RASWLF.020 1OZ |
Description | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Résine activée (RA) Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 24AWG, 25 SWG Bobine, 1 oz (28,35 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Type | Description | Tout sélectionner |
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Catégorie | ||
Fabricant | Chip Quik Inc. | |
Série | - | |
Conditionnement | En vrac | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Soudure en fil | |
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | |
Diamètre | 0,020 po (0,51mm) | |
Point de fusion | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | |
Type de flux | Résine activée (RA) | |
Calibre de fil | 24AWG, 25 SWG | |
Type de maillage | - | |
Processus | Sans plomb | |
Forme | Bobine, 1 oz (28,35 g) | |
Durée de conservation | 60 mois | |
Début de la durée de conservation | Date de fabrication | |
Température de stockage/réfrigération | - | |
Stockage DigiKey | - | |
Infos d'expédition | - | |
Numéro de produit de base |
Quantité | Prix unitaire | Prix total |
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1 | 6,43000 € | 6,43 € |
Prix unitaire sans TVA: | 6,43000 € |
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Prix unitaire avec TVA: | 7,71600 € |