RASWLF.020 1OZ
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RASWLF.020 1OZ

Numéro de produit DigiKey
RASWLF.0201OZ-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
RASWLF.020 1OZ
Description
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Résine activée (RA) Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 24AWG, 25 SWG Bobine, 1 oz (28,35 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Chip Quik Inc.
Série
-
Conditionnement
En vrac
Statut du composant
Actif
Type
Soudure en fil
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diamètre
0,020 po (0,51mm)
Point de fusion
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type de flux
Résine activée (RA)
Calibre de fil
24AWG, 25 SWG
Type de maillage
-
Processus
Sans plomb
Forme
Bobine, 1 oz (28,35 g)
Durée de conservation
60 mois
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Température de stockage/réfrigération
-
Stockage DigiKey
-
Infos d'expédition
-
Numéro de produit de base
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Conditionnement standard du fabricant
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