
TS991SNL500T4 | |
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Numéro de produit DigiKey | 315-TS991SNL500T4-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | TS991SNL500T4 |
Description | SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bocal, 17,64 oz (500 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Type | Description | Tout sélectionner |
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Catégorie | ||
Fabricant | Chip Quik Inc. | |
Série | ||
Conditionnement | En vrac | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Pâte de soudure | |
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | |
Diamètre | - | |
Point de fusion | 423°F (217°C) | |
Type de flux | Sans nettoyage | |
Calibre de fil | - | |
Type de maillage | 4 | |
Processus | Sans plomb | |
Forme | Bocal, 17,64 oz (500 g) | |
Durée de conservation | 12 mois | |
Début de la durée de conservation | Date de fabrication | |
Numéro de produit de base |
Quantité | Prix unitaire | Prix total |
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1 | 92,30000 € | 92,30 € |
5 | 79,52800 € | 397,64 € |
10 | 74,57400 € | 745,74 € |
25 | 68,47880 € | 1 711,97 € |
50 | 64,18640 € | 3 209,32 € |
100 | 60,14830 € | 6 014,83 € |
Prix unitaire sans TVA: | 92,30000 € |
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Prix unitaire avec TVA: | 110,76000 € |