



BDN09-3CB/A01 | |
---|---|
Numéro de produit DigiKey | 294-1097-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | BDN09-3CB/A01 |
Description | HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 10 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Modèles EDA/CAO | BDN09-3CB/A01 Modèles |
Type | Description | Tout sélectionner |
---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Ruban thermique, adhésif (inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 0,910 po (23,11mm) | |
Largeur | 0,910 po (23,11mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,355 po (9,02mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 9,60°C/W à 400 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 26,90°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé | |
Durée de conservation | 24 mois | |
Numéro de produit de base |
Quantité | Prix unitaire | Prix total |
---|---|---|
1 | 2,38000 € | 2,38 € |
10 | 2,11000 € | 21,10 € |
25 | 2,01000 € | 50,25 € |
50 | 1,93740 € | 96,87 € |
100 | 1,86740 € | 186,74 € |
250 | 1,77864 € | 444,66 € |
500 | 1,71428 € | 857,14 € |
1 232 | 1,63392 € | 2 012,99 € |
Prix unitaire sans TVA: | 2,38000 € |
---|---|
Prix unitaire avec TVA: | 2,85600 € |