



BDN10-3CB/A01 | |
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Numéro de produit DigiKey | 294-1098-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | BDN10-3CB/A01 |
Description | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 10 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Type | Description | Tout sélectionner |
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Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Ruban thermique, adhésif (inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 1,010po (25,65mm) | |
Largeur | 1,010po (25,65mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,355 po (9,02mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 8,00°C/W à 400 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 26,40°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé | |
Durée de conservation | 24 mois | |
Numéro de produit de base |
Quantité | Prix unitaire | Prix total |
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1 | 2,66000 € | 2,66 € |
10 | 2,35300 € | 23,53 € |
25 | 2,24120 € | 56,03 € |
50 | 2,16040 € | 108,02 € |
100 | 2,08240 € | 208,24 € |
250 | 1,98352 € | 495,88 € |
500 | 1,91168 € | 955,84 € |
1 320 | 1,81535 € | 2 396,26 € |
Prix unitaire sans TVA: | 2,66000 € |
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Prix unitaire avec TVA: | 3,19200 € |